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手机CIS高端化：从2亿像素到超高动态范围
在智能手机市场，思特威正通过技术创新打破高端CIS领域长期由海外厂商主导的格局。公司于2025年10月推出的2亿像素、0.61μm像素尺寸产品SCC80XS，就已实现全焦段高清拍摄能力；仅隔6个月，又发布了同规格的超高动态范围手机应用图像传感器产品SCC90XS，标志着思特威在超高像素赛道的技术实力再上新台阶。
更为市场关注的是，基于Lofic HDR®技术思特威已推出SC5A6XS、SC575XS等多款高性能旗舰级手机应用CMOS图像传感器，可与全新SCC90XS搭配组合，打造旗舰级智能手机多摄全焦段Lofic HDR®高性能CIS解决方案。据公司披露，SCC90XS预计将于2026年第三季度实现量产，届时将进一步充实思特威在高端手机长焦、主摄市场的产品供给。
“部分投资者对存储芯片涨价可能影响手机业务存在担忧，但公司持续推动产品高端化，有望通过提升中高端产品出货量来优化产品结构、增强盈利能力。”业内分析师表示。
车载CIS矩阵扩容：国产化与高性能并重
在车载电子领域，思特威作为国内少数能够提供车规级CIS解决方案的厂商，正持续丰富产品矩阵。公司车载系列产品具备高感度、高动态范围、低噪声、低功耗等核心性能优势。
2025年4月，公司发布3MP高性能车规级图像传感器SC360AT，该产品在集成上述性能优势的同时支持LED闪烁抑制功能，可为侧视、后视、环视等多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像。同年7月，思特威推出车载AT系列产品中首颗实现全流程国产化的CMOS图像传感器SC326AT，成为车载CIS产品供应体系中的高性价比选择。
随着智能驾驶渗透率提升及国产供应链自主可控需求增强，思特威有望持续拓宽车载客户的广度与深度，车载业务或成为公司重要的业绩增长点。
构建“3+AI”生态：从视觉感知到端侧智能
思特威正着力构建“视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC”全链路技术生态，积极开拓新成长空间。
在视觉AI领域，公司已构建起适配机器视觉、工业应用的CIS产品矩阵，并间接向多家机器人品牌客户提供CMOS图像传感器。同时，公司高端旗舰手机系列CIS产品可适配手持设备、运动相机等多元化场景，并正在为核心客户定制开发新消费场景应用CIS芯片产品。值得注意的是，公司于2025年已成功推出AI眼镜应用CMOS图像传感器产品，切入可穿戴设备新赛道。
在AI互连与端侧AI ASIC方面，思特威正有序布局边缘计算芯片、SerDes芯片、MicroLED光互连及物理互连等关联业务，旨在与核心CIS业务形成协同效应，打造从“看见”到“理解”再到“连接”的完整智能视觉生态。
